测试技术指标协议

时间：2023-08-27 13:59:10 协议书范本我要投稿

测试技术指标协议

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测试技术指标协议

　　______集成电路设计研究中心(甲方)和_______公司(乙方)经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：

　　一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。

　　二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给乙方。

　　三、具体测试要求：

　　甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。

　　甲方在测试分析时，应让______芯片工作在5v。

　　乙方提供____功能测试码文件(t______t格式)两份。

　　甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。

　　乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。

　　测试参数(常温) 测试条件最大值典型值最大值单位

　　静态工作电流 vdd=5v ua

　　动态工作电流 vdd=5v ua

　　输入高电平电压 vdd=5v v

　　输入低电平电压 vdd=5v v

　　输入高电平电流 vdd=5v，vih=5v ua

　　输入低电平电流 vdd=5v，vil=0v ua

　　输出高电平电压 vdd=5v v

　　输出低电平电压 vdd=5v v

　　输出高电平电流 vdd=5v，voh=4.2v ma

　　输出低电平电流 vdd=5v，vol=0.4v ma

　　如乙方提供的样品中有____%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式(磁盘文件，t______t格式)提供详细的测试数据。

　　乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。

　　乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。

　　甲方：____________

　　乙方：____________

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