芯片封装技巧知多少
我们经常听说某某芯片采纳什么什么的封装法子 ，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理 芯片，那么，它们又是是采纳何种封装情势呢？并且这些封装情势又有什么样的技巧特性以及优越 性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装情势的特性和优点 。
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采纳双列直插情势封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模 集成电路(IC)均采纳这种封装情势，其引脚数一般不超过100个。采纳 DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要 插入到具有DIP结构 的芯片插座上。当然，也可以直接插在有雷同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别 警惕，以免毁坏引脚。
DIP封装具有以下特性：
1.适宜在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便 。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采纳这种封装情势，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装情势。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模 或超大型集成电路都采纳这种封装情势，其引脚数一般在100个以上。用这种情势封装的芯片必须 采纳 SMD（表面安装设备 技巧）将芯片与主板焊接起来。采纳 SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种法子 焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）法子 封装的芯片与QFP法子 根基雷同。唯一的差别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特性：
1.实用于SMD表面安装技巧在PCB电路板上安装布线。
2.适宜高频应用。
3.操作方便 ，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采纳这种封装情势。
三、PGA插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装情势在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔必然距离排列。根据 引脚数目标多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便 地安装和拆卸，从486芯片起头，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的请求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的`扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用 插座本身的特别结构 生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特性：
1.插拔操作更方便 ，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采纳这种封装情势。
四、BGA球栅阵列封装
随着集成电路技巧的发展，对集成电路的封装请求更加严峻。这是因为封装技巧关系到产品的功效性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装法子 可能会产生 所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装法子 有其艰苦度。因此，除应用 QFP封装法子 外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而应用 BGA(Ball Grid Array Package)封装技巧。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技巧又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料 构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理 器均采纳这种封装情势。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接 通常采纳倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装法子 。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理 器均采纳过这种封装情势。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特性：