电装实习课程总结
总结是事后对某一阶段的学习、工作或其完成情况加以回顾和分析的一种书面材料，它可以有效锻炼我们的语言组织能力，不如静下心来好好写写总结吧。那么总结要注意有什么内容呢？下面是小编为大家收集的电装实习课程总结，欢迎大家借鉴与参考，希望对大家有所帮助。
本学期所开的电装实习课程，是我第一次焊如此多元器件，各种元器件的焊接方法都在老师的教导下成功并漂亮的焊接好，让我匮乏的焊接知识得到补充。
一、元器件特性的认识
1、电阻器
电阻器的分类有很多种，如果依工作特性、结构、用途、功率消耗与误差百分比约着眼，可分为固定电阻器、可变电阻器、半可变电阻器与特殊用途电阻器等四种。无论是何种电阻器，皆是以导电材质制成的电子组件，运用最广的有固定与可调两种。常见的“固定电阻器”经组合包装后，其两端露出金属端子，以便焊接于线路板上，其主体上并以色环标示电阻值与误差值。“可变电阻器”则是于固定电阻器上加上一个可变动的部分，以调整其电阻值。
2、电容器
电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容器从物理学上讲，它是一种静态电荷存储介质。它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中。本次电装实习，我们所用到的有瓷片电容和电解电容，瓷片电容与电解电容并联，瓷片电容消除高频干扰电解电容消除低频干扰整个电路组合是个滤波电路是个较典型的抗干扰电路。
3、二极管
二极管是一种具有单向导电的二端器件，有电子二极管和晶体二极管之分，电子二极管现以很少见到，比较常见和常用的多是晶体二极管。二极管的单向导电特性，几乎在所有的电子电路中，都要用到半导体二极管。其中包括发光二极管，发光二极管的反向击穿电压约5伏。它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过管子的电流。
4、数码管
数码管是一种半导体发光器件，其基本单元是发光二极管。数码管按段数分为七段数码管和八段数码管，八段数码管比七段数码管多一个发光二极管单元（多一个小数点显示）。
5、三极管
三极管是一种控制元件，主要用来控制电流的大小，以共发射极接法为例（信号从基极输入，从集电极输出，发射极接地），当基极电压UB有一个微小的变化时，基极电流IB也会随之有一小的变化，受基极电流IB的控制，集电极电流IC会有一个很大的变化，基极电流IB越大，集电极电流IC也越大，反之，基极电流越小，集电极电流也越小，即基极电流控制集电极电流的变化。但是集电极电流的变化比基极电流的变化大得多，这就是三极管的放大作用。
6、晶振
晶振全称为晶体振荡器，其作用在于产生原始的时钟频率，这个频率。晶振经过频率发生器的放大或缩小后就成了电脑中各种不同的总线频率。
二、焊板的技巧
1、烙铁、烙铁架
30—35W的烙铁便足够了。瓦数（W）越大代表烙铁的温度越高。一般30—35W烙铁的焊咀约有300C的温度。开启烙铁后要等待约5分钟，焊咀才有足够温度。放置烙铁的金属架，已附有清洁焊咀的海棉，使用时，要注水在海棉上。烙铁预热后，请习惯在焊接前，焊咀要在海棉上清洁一下。
（1）电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
（2）焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
（3）焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
（4）电烙铁应放在烙铁架上。
2、手工焊接贴片元件方法经验
首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。
3、检查方法：
首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。
4、焊接方法
右手持烙铁，左手持锡线一起放在焊接点上。烙铁咀一定要接触底板焊点及零件脚，目的是把两者一起加热至超过180度。估计不需2秒，两者温度已达180度，锡线便马上溶化成液态，完全包围焊点。锡量多少，完全凭经验。太多，容易形成圆珠状；太少，焊接不牢，最完美的是呈"金字塔"状。焊接的时间一定要在5秒内完成。因为所有电子元件都非常怕热，尤其晶体管，二极管等随时因过热而损坏的，务必留意。
5、焊接常识
焊接的原理是被焊金属需被加热至超过180度（锡线的溶点）后，点上锡线，锡便马上溶化成液态完全附在被焊金属表面上。如被焊金属温度不足，锡便成半液半固状，便不能完全附在被焊物上，形成"假焊""虚焊"的情况。所以说，不良的焊接主因是：被焊金属的温度未达锡线的溶点（180度）。
三、焊板过程中遇到的.问题和解决方案
1、焊盘被焊锡堵住。在焊接过程中，焊锡意外掉落到某个焊盘上并进入焊孔，导致元件引脚无法插入焊孔。解决方案：运用烙铁和吸锡器，用烙铁点在焊盘上，约两秒，再用吸锡器对准焊孔另外一端，按下按钮，焊锡即可被吸出。
2、一些有方向性元件的方向焊反。如电解电容，二极管等因为疏忽而导致焊接方向弄反。解决方案：用烙铁结合吸锡器，将焊点焊锡吸出，再用烙铁轻点焊盘，将参与焊锡溶解，随之拔出元件。
3、烙铁头不平。烙铁在使用一段时间之后，烙铁头会出现空洞，阻碍焊接顺畅进行。解决方案：用撮刀将烙铁头磨平，同时即使加上焊锡防止氧化。
四、焊板体会
通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。
本次电装实习课让我学到很多焊板知识，如排阻的固定，贴片器件的焊接等等，各种元器件在焊接过程中也遇到许多问题，像焊锡过多，焊歪了…这些问题在老师的指导下都顺利解决，同时我也能熟练使用平口烙铁，发现平口烙铁很多优势，如焊贴片和对于一些焊得不好看的地方修复。这也是我第一次焊如此多的元器件，涵盖各种类型。
通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。
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