华为硬件测试工程师面试
面试是通过书面、面谈或线上交流(视频、电话)的形式来考察一个人的工作能力与综合素质,通过面试可以初步判断应聘者是否可以融入自己的团队。是一种经过组织者精心策划的招聘活动。下面是小编整理的华为硬件测试工程师面试,希望能够帮助到大家。

华为硬件测试工程师面试 1
华为硬件测试工程师面试题:
1、PCM30/32路系统中,每个码的时间间隔是488ns 。
2、语音信号数字化过程中,采用的是的量化方法是非均匀量化。
3、PCM30/32路系统中,TS0用于传送帧同步信号,TS16用于传送话路信令。
4、PCM30/32路系统中,复帧的重复频率为500HZ,周期为2ms。
5、程控交换机的硬件可分为话路系统和中央控制系统两部分,整个交换机的控制软件都放在控制系统的存储器中。
6、一般二氧化硅光纤的零色散波长在1310nm左右,而损耗最小点在1550nm波长左右。
7、G.652光纤是零色散波长在1310nm的单模光纤。
8、光缆的基本结构由缆芯、加强元件和护套组成。
9、常用的光缆结构形式有层绞式光缆、束管式光缆、骨架式光缆和带状式光缆。
10、在网状网的拓扑结构中,N个节点完全互连需要N(N-1)/2 条传输线路。
11、在星型网的拓扑结构中,N个节点完全互连需要N-1 条传输线路。
12、ATM技术是电路交换技术和分组交换技术的结合。
13、根据98年发布的《自动交换电话(数字)网技术体制》,我国电话网分为三级。
14、根据新的电话网体制,我国长途电话网分为二级。
15、当电话网全网为三级时,两端局之间最大的串接电路段数为5段,串接交换中心最多为6个。
16、新体制中一级长途交换中心(DC1)为省(自治区、直辖市)长途交换中心,其职能主要是汇接所在省(自治区、直辖市)的省际长途来去话务和一级交换中心所在地的长途终端话务。
17、一级长途交换中心(DC1)之间以基干路由网状相连。
18、根据话务流量流向,二级长途交换中心(DC2)也可与非从属的一级长途交换中心DC1建立直达电路群。
19、一级长途交换中心DC1可以具有二级长途交换中心的职能。
20、本地网路由的选择顺序为:直达路由、迂回路由、最终路由。
21、数字本地网中,原则上端至端的最大串接电路数不超过3段。
22、根据CCITT的建议,国内有效号码的长度不超过12位,国际有效号码长度不超过15位。
23、我国电话网目前采用的编号方式为不等位编号。
24、No.7信令中,消息传递部分由低到高依次包括信令数据链路、信令链路功能和信令网功能三个功能级。
25、国内No.7信令网采用由HSTP、LSTP和SP组成的三级信令网。
26、常见的同步基准信号有2048Kbits/s 和2048KHz。
27、我国的No.7信令网为三级网络结构。
28、我国No.7信令网中,第一级HSTP间采用A、B平面连接方式,A、B平面内部各个HSTP网状相连,A和B平面成对的HSTP相连。
29、每个LSTP通过信令链至少要分别连接至A、B平面内成对的HSTP。
30、LSTP至A、B平面两个HSTP的信令链路组之间采用负荷分担方式工作。
31、每个SP至少连至两个STP。
32、SP至两个STP的信令链路应采用负荷分担方式工作。
33、两个信令点间的话务群足够大时,可设置直达信令链,采用直联方式。
34、我国信令网分为33个主信令区。
35、我国国内的信令点编码为24位。
36、直拨PABX应分配给信令点编码。
37、信令数据链路的传输速率为2048Kbits/s。
38、STP设备的基本进网要求规定,独立型STP信令链路数量不小于512条链路。
39、STP设备的基本进网要求规定,独立型STP信令处理能力不小于80000MSU/s。
40、STP设备的基本进网要求规定,独立型STP信令链路组数量不小于256。
41、STP设备的基本进网要求规定,独立型STP路由区不小于1024。
42、STP设备的基本进网要求规定,综合型STP信令处理能力不小于10000MSU/s ,最大信令链路数量不小于128。
43、信令路由的选择规则是首先选择正常路由,当正常路由故障不能使用时,再选择替换路由。
44、高效直达电路群上的话务可溢出到其他电路群上去,低呼损直达电路群上的话务不允许溢出到其他电路群上去。
45、本地网为网状网结构时,所有端局与长途局间必须设置基干电路群,所有端局间必须设置低呼损直达电路群。
46、本地网为集中汇接方式时,所有端局与长途局间必须设置基干电路群,所有端局和汇接局之间必须设置低呼损直达电路群。话务量大的两端局之间可设置直达电路(高效或低呼损)。汇接局和长途局之间可设置低呼损直达电路群。
47、根据交换设备总技术规范书,我国电话用户的话务负荷分为两档:0.05-0.10Erl/用户、0.10-0.15Erl/用户。
48、根据交换设备总技术规范书,交换设备来话中继话务负荷按0.7Erl/线计算。
49、在中国1号信令的后向A组信号中,A1:发下一位,A2:由第一位发起,A3:转KB信号,A4:机键拥塞,A5:空号,A6:发KA和主叫用户号码。
50、我国交换机本地通信的计费方式为:由主叫用户所在的发端本地局负责计费,对PSTN用户采用复式记次方式,对ISDN用户采用详细记录(LAMA)方式。
51、我国交换机国内长途通信的计费方式为:原则上由发端长途局进行计费,采用详细计费记录(CAMA)方式。
52、根据交换设备总技术规范书,交换设备用户侧接口有:二线模拟接口Z、数字接口V和U。中继侧接口只使用数字接口A(2048Kbps/s)
53、根据交换设备总技术规范书的.规定,交换机采用主从同步方式。
54、最基本的光传输系统由电/光变换器(E/O)、光/电变换器(O/E)和光纤组成。
55、要将交流220V电源转换成稳定的-48V直流电源输出,一般需经过变压、整流、滤波和稳压四个步骤。
56、同步网中时钟有四种工作状态: 快捕、 跟踪、 保持和自由运行。
57、信令网是由信令点SP、信令转接点STP以及连接它们的信令链路LINK组成。
58、ATM采用53字节的定长信元,其中5 字节为信元头,48字节为信息字段。
59、在PCM传输线上传输的码型是HDB3码,在交换设备内采用的码型是NRZ码。
60、我国数字移动通信网(GSM)采用3 级结构,分别是TMSC1、TMSC2和MSC。
61、OSI参考模型中的七层由低到高分别为物理层、数据链路层、网络层、传送层、会话层、表示层和应用层。
62、TCP/IP中的TCP指传输控制协议,IP是指网际协议,IPX/SPX中的IPX指互联网信息包交换协议,SPX是指顺序信息交换包协议。
63、通信网的基本结构形式有五种,分别是网型、星型、复合型、环型、总线型。
64、数字交换网络所用的时分接线器有 时间接线器 和 空间接线器 两种。
65、我国目前使用的随路信令为中国一号信令系统,具体分为 线路 信令和 记发器 信令。
66、语音数字化处理在PCM系统的发端需包括采样、量化、编码个基本部分;而在收端包括再生、解码 、滤波三个部分。
67、数字用户交换机的用户电路具有七种功能,通常简称为“BORSCHT”功能。即馈电、过压保护、振铃、监视、编译码、混合和测试。
68、10BASE2同轴细缆网线采用BNC、每一区段最大传送距离是185米,10BaseT无屏蔽双绞网线采用RJ45接头、每一区段最大传送距离是100米。
69、No.7信令方式的基本功能结构是由 消息传递部分MTP 和 用户部分UP 组成。其中 用户部分UP 可以是 电话用户 部分、 数据用户DUP 部分或 ISDN用户 部分等。
70、Erl的计算方法:单位时间内通话时间所占的百分比。 BHCA的计算方法:忙时最大试呼次数。
71、七号信令电路,国标规定了两种选线方式:大小/小大、主控/非主控,优先使用主控/非主控方式。
72、DPC为 目的信令点编码 ,OPC为 源信令点编码 ,CIC为 电路识别码,其中CIC的最低5位表示分配给话路的实际时隙号, 其余7位 表示起源点和目的点的PCM系统识别码。
73、数据通信用户设备按功能可分成 数据终端设备(DTE)和数据电路终接设备 (DCE) 。
74、TCP协议和IP协议分别是在OSI模型中第四层(传送层)和第三层(网络层)上实现的。
75、HDLC是高速数据链路控制规程的缩写,HDSL是高比特率数字用户电路的缩写,ADSL是异步数字用户电路的缩写,SDSL是同步数字用户电路的缩写。
76、电路交换方式分为时分电路交换方式和空分电路交换方式,存储交换方式分为报文交换方式和分组交换方式。
77、进行时隙交换采用T接线器,T接线器有输入控制和输出控制 两种方式,T接线器由 语音存储器 和控制存储器 两部分组成。
78、电话网组成部分包括传输线路、交换机 和 用户终端。
79、在NO.7信号中,IAM表示初始地址信息 ,IAI表示带附加信息的初始地址信息 ,ANC表示应答计费 ,GRQ表示 一般请求信号 ,GSM表示 一般前向建立信号,ACM表示 地址全信息 , 前向拆线信号为 CLF ,释放监护信号为 RLG 。
80、NO.7信令单元有 消息信令单元 、 链路状态单元和填充单元等三种信号单元。
81、NO.7信令网的工作方式,根据通话电路和信号链路的关系, 一般可分为 直连工作方式和 准直连工作方式。
82、接入网有三类主要接口用户网络接口(UNI)、 业务节点接口(SNI) 、Q3管理接口.
83、TMN提供 性能管理,故障管理,配置管理,帐务管理,安全管理 五个管理功能域.
84、SDH帧结构分为 段开销SOH,信息净负荷PAYLOAD,管理单元指针AU PTR 和三部分。3个TU-12构成 1个TUG-2, 7个TUG-2构成一个TUG-3,3个TUG-3构成一个VC-4。
85、 FTTC意思是光纤到路边 、FTTB意思是光纤到楼 、FTTO意思是光纤到办公室、FTTH意思是光纤到户。
86、有两种基本的ISDN服务类型:基本速率接口BRI和基群速率接口PRI。
同步方式分为(全同步)、(全准同步)、(混合同步)三类。
!J9v H M$F%E&J r e0同步方法分为(主从同步法)和(互同步法)。
同步系统定时基准的传递方式有以下三种:(PDH 2048kbit/s专线)、(SDH STM-N 线路信号)、(PDH 2048kbit/s业务电路)。同步网络有(2048khz)、(2048kbit/s)、(STM-N)三种接口。
华为硬件测试工程师面试 2
一、面试核心考察维度与高频考点
(一)技术能力:硬件测试基础与专业技能(占比 40%)
基础理论高频题
考点 1:硬件测试核心指标
问题示例:“硬件测试中需关注哪些关键指标?如何验证?”
答题思路:按 “功能 + 性能 + 可靠性 + 兼容性 + 安全性” 分类,结合具体场景举例 ——
① 功能指标:如电源模块输出电压(用万用表实测 12V 输出是否在 ±5% 误差范围内)、接口通信(USB3.0 传输速率是否达标);
② 性能指标:CPU 温度(高低温箱测试满载时是否≤85℃)、功耗(待机功耗是否≤1W);
③ 可靠性指标:振动测试(按 ISTA 标准,10-500Hz 扫频振动 2 小时后检查焊点是否脱落)、寿命测试(按键按压 10 万次后功能是否正常)。
考点 2:测试工具使用
问题示例:“你常用的硬件测试工具有哪些?如何用示波器排查信号完整性问题?”
答题思路:先列举工具(示波器、万用表、逻辑分析仪、功率计、高低温箱),再聚焦示波器实操 ——
“以排查 USB 信号为例:① 连接差分探头到 USB 信号线;② 设置触发条件(上升沿触发,阈值 0.8V);③ 观察波形是否存在过冲(≤10%)、抖动(≤200ps);④ 若过冲超标,检查 PCB 走线是否过长(超过 30cm 需加终端匹配电阻),或接地是否良好。”
专业技能深度题(按岗位方向细分)
电源硬件测试:问题示例 “如何测试电源模块的纹波与噪声?若纹波超标,可能的原因有哪些?”
答题关键:纹波测试需用示波器(设置 AC 耦合、20MHz 带宽限制),探头接地线尽量短(≤3cm);超标原因分 “设计端(滤波电容容值不足、PCB 布局不合理)” 和 “测试端(探头接地不良、测试环境干扰)”。
射频硬件测试:问题示例 “5G 基站射频模块测试中,如何验证信号的 EVM(误差向量幅度)指标?”
答题关键:需用矢量信号分析仪(VSA),步骤为 “发送标准 5G NR 信号→接收端捕获信号→计算 EVM 值(要求≤-30dB)→若不达标,排查 PA(功率放大器)线性度或基带信号源精度”。
(二)项目经验:实战能力与问题解决(占比 30%)
项目描述框架:STAR 法则(情境 - 任务 - 行动 - 结果)
问题示例:“请分享一个你主导的硬件测试项目,遇到的最大挑战是什么?如何解决?”
答题模板(以 “手机主板测试项目” 为例):
情境(S):“2024 年参与某旗舰机主板测试,需在 2 周内完成 10 项功能测试,其中‘快充功能异常’问题导致测试进度滞后 3 天。”
任务(T):“我负责定位快充异常原因,确保 2 天内解决并恢复测试。”
行动(A):“① 用功率计实测快充功率(仅 15W,目标 66W);② 查电路图锁定快充芯片(PM8150);③ 用示波器测芯片使能信号(EN 脚无 3.3V 电压);④ 排查外围电路,发现电阻 R120 虚焊,重新焊接后验证。”
结果(R):“1 天内解决问题,最终项目提前 1 天完成,测试通过率从 85% 提升至 99%,输出《快充测试异常分析报告》纳入团队知识库。”
华为关注的项目细节
强调 “华为标准对齐”:如 “测试流程严格遵循华为《硬件测试规范 V3.0》,每个测试用例需记录‘测试环境 - 步骤 - 数据 - 结论’,确保可追溯”;
突出 “问题闭环”:如 “发现的 PCB 接地不良问题,不仅现场修复,还推动研发团队优化 PCB 布局,后续同类项目不良率下降 60%”。
(三)流程认知:华为硬件测试流程与质量要求(占比 20%)
华为硬件测试核心流程
问题示例:“你了解华为硬件测试的完整流程吗?从需求到交付各阶段的重点是什么?”
答题思路:按 “需求分析→测试计划→用例设计→执行测试→问题跟踪→报告输出” 梳理,重点突出华为特色 ——
需求分析阶段:需与研发、产品对齐《硬件需求规格书(HRS)》,明确 “测试范围(如 5G/Wi-Fi 功能)、验收标准(如温度≤90℃)”;
测试计划阶段:按华为 “IPD 流程” 制定计划,包含 “资源(测试设备、人员)、时间节点(如 T3 阶段完成可靠性测试)、风险预案(如设备故障备用方案)”;
问题跟踪阶段:使用华为内部 “缺陷管理系统(DMS)”,缺陷等级分 “致命(P1)、严重(P2)、一般(P3)”,P1 级缺陷需 24 小时内响应。
质量意识相关题
问题示例:“华为强调‘质量是生命线’,硬件测试中如何确保测试结果的准确性与可靠性?”
答题关键:从 “流程 + 工具 + 人员” 三方面回应 ——
① 流程上:执行 “交叉测试”(A 测试员的用例由 B 复查)、“回归测试”(修复缺陷后需复测相关用例及关联模块);
② 工具上:定期校准测试设备(如示波器每年送计量院校准,误差≤0.1%);
③ 人员上:严格遵守《测试操作指导书(SOP)》,不随意简化步骤(如高低温测试需从 - 40℃到 85℃完整循环,不可中途停止)。
(四)综合素质:华为价值观与岗位适配(占比 10%)
华为核心价值观考察
客户为中心:问题示例 “若客户反馈某硬件产品在极端低温下死机,但测试阶段未覆盖该场景,你会怎么做?”
答题思路:“① 第一时间与客户沟通,了解具体使用环境(如 - 30℃户外);② 紧急启动补充测试(用高低温箱模拟 - 30℃环境,复现问题);③ 联合研发定位原因(如电容低温容值下降),制定解决方案并同步客户;④ 反思测试用例漏洞,更新《环境适应性测试规范》,避免同类问题。”
艰苦奋斗:问题示例 “项目紧急时需连续加班,你如何平衡工作与生活?”
答题思路:“认可华为‘以奋斗者为本’的文化,短期可通过‘合理规划时间(如白天测功能、晚上测可靠性)、高效协作(与同事分工配合)’保障进度;长期会通过‘提升技能(如自动化测试脚本开发)’提高效率,减少无效加班。”
岗位适配性问题
问题示例:“你为什么选择华为硬件测试工程师岗位?你的优势是什么?”
答题思路:结合 “华为平台 + 个人匹配度”——
“华为在硬件领域的技术积累(如 5G、鸿蒙硬件生态)是我向往的平台;我的优势在于:① 3 年硬件测试经验,熟悉电源、射频模块测试;② 掌握 Python 自动化测试脚本开发,曾用脚本将重复测试效率提升 40%;③ 注重细节,上一个项目中通过细致测试提前发现 3 个 P1 级缺陷,避免量产风险。”
二、面试实战技巧与避坑指南
(一)技术题答题技巧:“先框架,再细节,多举例”
遇到不会的.问题:坦诚承认 + 展现学习态度,如 “关于‘毫米波雷达测试’,我目前接触较少,但我了解其核心是信号测距精度,后续会通过华为内部培训(如‘硬件测试进阶课程’)深入学习,也希望能向团队前辈请教。”
回答技术题时:避免只说理论,需结合具体数据 / 工具,如 “测试电源效率时,用功率计(型号是 Keysight N6705B)测输入功率和输出功率,效率 = 输出功率 / 输入功率 ×100%,要求≥85%。”
(二)项目题避坑点:“不夸大,不模糊,重闭环”
避免 “假大空”:不虚构未参与的项目,若项目经验较少,可聚焦课程设计或实习中的小项目(如 “大学期间做的‘单片机最小系统测试’,虽规模小,但完整覆盖了功能、功耗测试流程”);
避免 “只说结果,不说过程”:需讲清 “如何发现问题、如何分析、如何验证解决方案”,体现解决问题的能力。
(三)行为题准备:提前梳理 3-5 个核心案例
按 “问题解决、团队协作、抗压能力” 分类准备案例,每个案例包含 “具体场景、个人行动、量化结果”,如:
团队协作案例:“与研发团队协作排查主板信号干扰问题,我负责提供测试数据(用频谱仪测干扰频率),研发负责优化 PCB 布局,最终 3 天内解决,测试通过率提升 30%。”
三、备考资源与后续建议
核心资料:
华为官方文档:《华为硬件测试规范 V3.0》《IPD 流程硬件测试阶段指南》(可通过华为招聘官网 “技术专栏” 获取);
工具实操:重点练习示波器(如 Tektronix MDO3024)、逻辑分析仪(如 Agilent 16802A)的基础操作,熟悉 “信号捕获、参数测量、波形分析”;
模拟演练:
找同行进行 “一对一模拟面试”,重点演练 “项目描述” 和 “技术题深度回答”,记录答题时间(每个问题控制在 3-5 分钟,避免超时);
面试当天注意:
携带 “项目测试报告、工具操作证书” 等材料,可在回答时辅助说明(如 “这是我之前做的电源测试报告,里面详细记录了纹波测试数据”);
着装建议:商务休闲(如衬衫 + 西裤),体现对面试的重视,符合华为职场氛围。
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