姓 名： 应届毕业生网 性 别： 男
婚姻状况： 已婚 民 族： 汉族
户 籍： 河南-南阳 年 龄： 36
现所在地： 广东-东莞 身 高： 170cm
意向地区： 广东、 河南、 陕西、 浙江、 上海
意向职位： 工业/工厂类
寻求职位：
待遇要求： 可面议 要求提供住宿
最快到岗： 随时到岗
教育经历
2000-09 ～ 2003-07 南阳师范学院 化工工艺 大专
1997-09 ～ 2000-07 南阳市五中 理科 高中
培训经历
2006-10 ～ 2008-12 SAE(新科电子制品公司) LDP SDP WTS ISO
**公司 (2009-02 ～ 至今)
公司性质： 外资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路
担任职位： ME工程师 岗位类别：
工作描述： * 三年IC封装焊线工序工作经验.主要从事Wire Bond机kns8028,KNSICONN;ASM eagle60的设机和调机及维护 .
对于产品焊线时所出现的各种问题(球起,脚起,碰线,线紧,线高,球短路,压裂球等等)可以及时的做出解
除和调试.能够高质量保证线上的生产.
* 对于新的device进行manual program并完成setup通过QC Qualify投入生产.
* 能够积极完成上司交付的任务并积极配合PM和生产部的日常工作。
* 熟练IC在焊线工序的相关测试以及在前后工序的生产流程，熟悉并能熟练运用FMEA .FA解决生产工艺问题
* 熟悉以及深刻了解无尘工作车间的流程和规定.
技能专长
专业职称：
计算机水平： 高校非计算机专业二级
计算机详细技能： 熟悉计算机操作和系统。熟悉计算机硬件维护。熟练办公软件的运用
技能专长： 英语3级 计算机2级 ， 能熟练使用实验仪器，获取信息的能力较强
语言能力
普通话： 一般 粤语： 一般
英语水平： 英语专业 三级 口语一般
英语： 一般
求职意向
发展方向： 晶圆制造 半导体封装
其他要求：
自我评价：
本人沉着、稳定、勤奋好学、认真，具有良好的综合性素质!在工作中，我积极主动、组织协调能力强，有良好的团队合作精神。思维敏锐，沟通能力佳、遇事能处事不惊，具有较强的动手能力以及适应和应变能力!在思想上我秉着"立德、立信、立言"的信念，严于律已、责任感强。