灯饰公司销售实习日志
实习可以加强我们专业知识的水平,提高动手能力。以下是专门为你收集整理的灯饰公司销售实习日志，供参考阅读！
灯饰公司销售实习日志篇1
2月份，由于灯杯的电镀材料问题，导致我司4-5月份出货给客人部分的直插筒灯灯杯有大量严重变色的异常情况发生;月份，又因环电镀厂问题，导致客人投诉铁皮环易生锈的问题。但因公司及时查出导致产品出现各种质量异常的根本原因，及时向客人解释，重新将出现质量异常的产品赔偿给客人，并向客人承诺我们在今后会努力完善工作，以确保产品的质量不再出现更多的问题，从而使得老客户没有放弃与我们合作的关系。但第一次和我们合作的**客人，由于我们出货给客人所有产品的灯杯全部严重变色，终造成了客人无法正常销售，虽然之后我们有全部赔偿新的灯杯给客人，但客户最终还是对我们的产品质量失去信赖，同时也使客人打消了与我们长期合作的念头，使得我们失去了一个理想的大客户。
2：9月份，**客人，由于客人支付货款不及时，且多次沟通都无法取得好的结果，使我们对客人失去了信誉，从而不得不安排其客人订单暂停生产，同时造成其客户订单的产品库存，资金不能正常运作，给公司带来了严重损失。此问题至今还在紧密与客人沟通，直到问题得到解决为止。
对于20xx年发生的种种异常问题，使我认识到了自己各方面的不足，也使我从中深深吸取了教训，获得了宝贵的工作经验。在今后的工作中我将努力学习,以取得更多的工作经验，使得犯错的机率逐渐降低。
20xx年工作计划及个人要求：
对于老客户、固定客户和潜在客户，定期保持联系和沟通，稳定与客户关系，以取得更好的销售成绩;
2. 在拥有老客户的同时还要不断发掘更多高质量的新客户;
3. 发掘东南亚区域目前还没有合作关系往来的国家的新客户，使我们的产品销售得更为广泛;
4. 加强多方面知识学习，开拓视野，丰富知识，采取多样化形式，以提高业务水平，把销售工作与交流技能结合;
5. 熟悉公司产品，以便更好的向客人介绍;
6. 试着改变自己不好的处事方法以及不爱与别人沟通等问题。
有关建议：
20xx年公司销售员年终总结20xx年工作计划及个人要求
建议公司生产的所有产品能拟定产品详细资料，一方面可对灯具的所有详细资料进行记载，以完善资料，另一方面可方便销售人员在向客人介绍产品时更清楚和肯定地向客人介绍产品的各种的性能、材质、优势等，使得客人更加相信我们的专业水平和实力;
2. 适应东南亚区域国家的新产品开发较缓慢，建议每个月开发(系列)新产品，以吸引客户眼球，赚取高的利润空间;
随着公司和市场不断快速发展，可以预料我们今后的工作将更加繁重，要求也更高，需掌握的知识更高更广。为此，我将更加努力学习，提高文化素质和各种工作技能，为公司尽应有的贡献。
灯饰公司销售实习日志篇2
室外照明近20多年来，LED已在发光效率、寿命、稳定性等方面取得了巨大的突破，孕育着2世纪照明的革命。但目前LED 光源在芯片质量、光电性能、封装工艺和材料、散热技术、驱动电路、非成像光学设计、相关标准和性价比等方面还存在问题，使LED在照明的推广应用中呈现说易行难的局面。因此试图通过对研发LED 光源的壁垒进行探讨，结合LED发展的现状，提出使LED更广泛地进入照明市场的可行思路。
发光效率
众所周知，单颗LED 的光通量有限，其解决途径 之一是提高其发光效率。一般而言，提高LED 发光 效率的途径主要是改进其内量子效率和外量子效率。 内量子效率( Internal quantum efficiency) 是每秒辐射 复合产生的光子数与在有源区内每秒复合的电子空 穴对总数之比; 外量子效率( External quantum efficiency) 是器件每秒发射的光子数和每秒通过LED 的电子数目之比。提高内量子效率的关键在于改进 晶体的外延工艺、减少晶体的错位等缺陷，通过优化 量子阱阱宽等措施改善量子阱结构，从而进一步提高 芯片质量和改善器件性能。提高外量子效率，主要是 从芯片技术角度出发，如优化衬底剥离技术、表面粗 化技术和采用光子晶体结构等，这些技术措施同时也 能提高芯片内量子效率。
2 散热问题
供给LED 工作的电能70% 以上会转换成热量， 与传统光源不同，白光LED 的发光光谱中几乎不包 含红外部分，所以其热量不能依靠红外辐射释放。由 于热量集中在微小的芯片内( 一般芯片尺寸在m × m ～ 2. mm × 2. mm 范围内) ，功率型LED 的 驱动电流一般为350mA，甚至已达，这将引起芯片 内部热量聚集，结区温度升高，从而明显降低芯片的 出光率。如结点温度上升℃，光效和寿命均会下 降一半以上; 还将导致芯片的发射波长漂移，使其与 荧光粉的激发波长不匹配，降低荧光粉的激射效率， 进一步地降低白光LED 的发光效率，也会加速荧光 粉老化，严重影响器件的光学性能。因此散热问题成 为LED 光源推广应用中须十分注意解决的方面。LED 的散热性能很大程度上取决于器件的封装 结构和封装材料。针对传统LED 采用的正装结构，为增强散热产生了芯片倒装技术。同时受硅片材料 机械强度与导热性能的限制，LED 传热性能的进一 步提高需要新材料相匹配; 如采用芯片封装在金属夹 芯的PCB 板上的结构及通过封装到散热片上来解决 散热的方法，由于夹层中的PCB 板是热的不良导体， 也会阻碍热量传导。就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散 热基板等材料而言，粘结材料和散热基板是LED 散 热的关键。如选用的导热胶导热特性较差，或选用的 导电型银浆在提升亮度的同时发热过多，且含铅等有 毒金属，则势必影响LED 的性能。基板材料可以选 用陶瓷，Cu /W 板等合金作为散热材料。最近，韩国 首尔研究所报道有热阻为一般铝材几分之一的铝合 金问世，但这些合金生产成本过高，不利于大规模和 低成本生产。LED 封装结构、封装材料、导热胶涂敷 及电极的焊接工艺都将影响芯片侧表面和上表面的 散热能力，因此必须给予充分的重视和细致的考虑。LED 产生的热量绝大部分是通过热传导的方式 传到芯片底部的热沉，再以热对流的方式耗散掉。所 以采用新型的热管工质配方，使用高效传热的热管器 件，不但散热效率高、结构紧凑、体积小，而且热管两 端可自由收缩，热应力小，水蒸汽与热源之间能双重 阻隔，确保安全不渗漏和烟阻小，易于清灰，减少能 耗，从而使热管散热技术在大功率LED 照明装置上 得到广泛采用。对于使用多个LED 且其密集排列的白光照明系 统，由于模块间互相影响，热量的管理问题更加重要， 除了芯片层面减少管芯热阻外，还应采用高热导率的 封装材料、设计更合理的热沉、优化驱动电源等以降 低封装后器件的热阻，提高器件性能
3 非成像光学设计
由于LED 芯片体积小，结构紧凑，其发光面积相 对来说更小，是一种0°出光的朗伯体光源，其光强 分布与出光角的余弦成正比，亦即LED 光源所发出 的光线在被照表面上所形成的照度随出射角的增大 而迅速衰减。显然这样的光源特性是很难满足照明 用途的实际需求的，因此需要根据不同的应用场合和 需求，针对LED 光源的特性进行二次光学设计，从而 实现对LED 芯片所发出的光进行整形，尤其针对光 强分布情况。这样的二次光学设计过程实际上已属 于非成像光学设计的范畴。与关心光源信息传输的成像光学系统设计比较， 非成像光学系统设计关心的是光源能量的利用和光 分布控制。由于非成像光学系统的结构简洁，能量利 用率高，因此在LED 照明系统设计中引起人们广泛 的关注，它对LED 照明系统在被照表面实现所要求 的`光分布能起到决定性的作用。如今已有公司推出 新型的LED 路灯产品，它将采用非成像光学概念设 计的透明塑料盖罩放在每一单颗LED 前，然后只要 将这样的单颗LED 安装到散热平面上，就能制成满 足道路照明要求的LED 路灯，而不需要再配置具有光学设计的反光镜。当然设计满足三维给定光分布 应用需求的非成像光学封装系统，仍然是当今LED 光源进入照明市场更多地取代传统光源的关键技术 之一，这也是促进LED 照明技术推广应用的 良好切点。
4 成本
成本高是LED 推广应用不可回避的问题，一次 性投入较大及产品性价比问题是影响LED 照明普及 的重要原因。要产生000 lm 的光通量，白炽灯的成 本小于5 元人民币; 紧凑型荧光灯的成本小于 元 人民币; 而对于LED 光源，需要使用十颗大功率 LED，成本超过0 元人民币。LED 的成本问题是与 LED 技术瓶颈的解决紧密相连的，关键技术瓶颈的 突破无疑将会带来LED 成本的大幅下降。20xx 年， 我国某资助高达500 万元的LED 863 项目，就是要求 研制完成产生000 lm 光通量的LED 光源，而其成 本应为40 元人民币。
5 我国LED 产业发展面临的挑战
LED 产业链主要包括外延片生长和芯片制造的 上游产业、LED 器件和LED 封装的中游产业以及 LED 应用的下游产业。美国、日本、欧盟在LED 研发 领域已申请了许多材料生长、管芯制作、封装等相关 核心技术专利，占据LED 光源所有专利的90% 以上; 我国台湾地区及韩国部分光电企业经过发展也拥有 了一定的自主知识产权，并占有相当的市场份额。
就我国具体情况而言，在LED 产业链中面临的 最大挑战是大部分企业和研发单位集中在封装和应 用的产业链下游，在占LED 光源65% 以上利润的芯 片制造上游产业的力量极其弱小，整个产业缺乏自主 知识产权和核心竞争力。根据最近的不完全统计，目 前我国从事LED 的企业已达到6000 多家。但令人 遗憾的是，应用产品和配套企业占了绝大多数，有 5000 多家; 其次是封装企业，约有600 家; 最少的是 从事外延生长、芯片制造的企业，研究单位和生产企 业总共只有40 多家。尽管我国的LED 外延和芯片 生产近年来也有很大发展和进步，但总体仍停留在中 低档水平。我国高光效、高可靠性的LED 应用产品 所用的高档外延芯片几乎全部依赖于进口，目前国内 品牌的高光效的功率型芯片质量还没被人们认可。
目前，存在一种误解，似乎只要购买MOCVD 设备就能生产出高光效的芯片，以致出现了20xx 年我国向国外预订MOCVD 设备的高潮，订货数量远远超过国际上两家最主要的MOCVD 生产公司———美国Veeco公司和德国Aixtron 公司年生产能力的数倍。仿佛买纺织机就能织出好布，其实制造芯片的Know-how 技术才是我们该下功夫的键。
6 标准
目前LED 无论在产品规格或测量上均缺乏适当 的标准。为了使各种不同形式及应用的LED 光源能 有正确、可靠且具一致性的评估标准，制定相关的 LED 标准便成为LED 产业迫切的需求。 就产品标准而言，目前市场上的LED 照明产品 性能良莠不齐，产品信息大都不够准确、完整，因此 LED 相关产品的规格标准的制定已成为关注焦点; 就测量标准而言，LED 的光电及热学特性不同于传 统光源，使得LED 的测量方法无法完全套用传统照 明光源的测量技术。
CIE 在97 年提出了编号为7 的技术文件 《Measurements of LEDs》( 俗称CIE-7) 。在CIE-7 当中，CIE 提出了“平均LED 光强度( Average LED intensity) ”的概念及作为测量LED 光强度的一种参 考方法，也对LED 全光通量的测量方法提出了建议。 然而随着LED 技术的快速发展，CIE-7 所提出的测 量方法已不足以解决现阶段LED 测量的问题，尤其 对于高功率LED 而言。因此，CIE 陆续成立数个技 术委员会以解决LED 测量的相关问题，其中以修订 原有的CIE-7 为目标的技术委员会已完成修订工 作，并已于20xx 年以第二版的形式公布了CIE-7: 20xx。在修订版中，最大的改变是提出了“部分LED 光通量( Partial LED flux) ”的概念。但CIE-7: 20xx 仍然无法解决许多目前高功率LED 所遇到的测量难 题。如用于LED 光强、光通量等重要光度参数测量 的探测器，一般是使用硅光电二极管，探测器的灵敏 度R( λ) 无法与光谱视见函数V( λ) 在所有光谱点准 确匹配，特别是现有探测器在蓝、红波段误差较大，因 此，用光电池探测器测量蓝光、红光LED 的光通量时 会产生很大误差。为了达到匹配，通常需在探测器前 加一组滤光片，由于滤光片材料的限制，要达到完全 一致是很困难的。而且，LED 的温升也将严重影响 LED 的光输出性能，从而影响光参数的测量。LED 封装的多样性也决定了其空间光分布的复杂性和测 量的难度。
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