嵌入式软硬件开发个人简历

时间：2024-07-22 21:27:20 简历模板我要投稿

嵌入式软硬件开发个人简历

目前所在：花都区年龄： 22 户口所在：揭阳国籍：中国婚姻状况：未婚民族：汉族诚信徽章：未申请身高： 173 cm 人才测评：未测评体重： 57 kg 人才类型：在校学生应聘职位：电子工程师/技术员，嵌入式软硬件开发，计算机软件工作年

目前所在：花都区年　　龄： 22
户口所在：揭阳国　　籍：中国
婚姻状况：未婚民　　族：汉族
诚信徽章：未申请身　　高： 173 cm
人才测评：未测评体　　重： 57 kg

嵌入式软硬件开发个人简历

人才类型：在校学生　
应聘职位：电子工程师/技术员，嵌入式软硬件开发，计算机软件
工作年限： 0 职　　称：无职称
求职类型：实习可到职日期：一个月
月薪要求： 1000--1500 希望工作地区：广州,揭阳,汕头
工作经历

毕业院校：华南理工大学广州学院
最高学历：本科　　获得学位: 学士毕业日期： 2013-07
专业一：电子信息工程专业二：
起始年月终止年月学校（机构）所学专业获得证书证书编号
语言能力

外语：英语　良好粤语水平：一般
其它外语能力：
国语水平：良好
工作能力及其他专长

擅长c语言以及以51系列为主的单片，在校期间曾与同学组队参加学校组织的柯达杯电子设计大赛，设计题目为基于无线控制的数字温度计；
熟悉模电、数电基本原理；
英语水平良好；
基本能了解TCP/IP等通信协议；
个人自传

乐观自信、勤奋好学、对事物接受能力较强，对于在社团担任干事的日子里，使我具备了独立思考的能力，在校期间曾与同学一起参加过学校组织的电子设计大赛，有良好的团队意识。能熟练使用c语言、单片机，对通信有一定的概念，熟悉模电、数电基本原理，对电子以及通信有着浓厚的兴趣。

(责任编辑：8021)

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