中兴移动笔试题目
中兴硬件类笔试题比较变态，因为硬件开发、硬件测试、射频等工程师的笔试题都是一样的，所以范围覆盖非常广，包括：电路分析、模电、数电、单片机、C语言、汇编语言、FPGA、DSP、高频电路、通信原理、PCB设计等等。
1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区)
2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽，H指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所20H以上)
3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直)
4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2000)
5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM——静态同步RAM，FLASH——闪存。程序加载在SDRAM里，因为其读写速度快于FLASH)
6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore：输出只与状态有关，与输入无关;Melay：输出与状态和输入都有关)
7)“线与”问题。(“线与”就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能。前提条件：逻辑门必须为OC/OD门)
8)锁相环的结构组成?
9)同步电路和异步电路的时钟问题?
10)射频电路中，射频功率dbw的计算。(0dbw+0dbw = ?)
11)短路传输线的特征阻抗计算公式?
12)射频测量的注意事项?影响天线发射效率的'主要因素是啥?
13)If语句和switch语句的应用与区别
14)PCM编码的采样频率是多少?
15)基于理想运算放大器的反相比例放大电路的计算。
16)CMOS集成电路和TTL集成电路相关
17)51单片机的MOVX指令寻址空间?51单片机复位后，各寄存器SP、PSW等的值
18)元器件的热性能参数
19)异步通信方式?握手、异步FIFO、双口RAM
20)高频电路中，史密斯圆图的原点代表的阻抗是多少?加电容和电感，史密斯圆图点旋转方向?
21)TTL电平和CMOS电平的接口问题
22)直流发电机知识
23)空调的组成知识
24)CMOS集成电路输入脚悬空问题
25)音频功放电路的输出端的滤波电容的大小估算?(低通滤波电容)
26)提高电路的工作频率方法?(流水线技术?综合时时序约束条件?最先到达的信号接近信号接收寄存器?)
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