微电子制造工程专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、表面组装工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺、微电子元件制造设备及工艺等基础理论、技能，可在微电子制造相关单位从事科学研究、开发、生产、教学及其它工作的高级工程技术人才。上世纪九十年代末到本世纪初，随着国际电子制造业重心向东南亚、中国沿海及内地转移，电子制造业逐步成为中国的支柱产业之一，微电子组装(SMT)与封装(PACKAGE)人才需求迅猛增长。 除桂电外，只有中南大学等少数几所院校设有此专业。
2015年微电子制造工程专业大学排名
| 排 序 | 学校名称 | 水 平 | 开此专业学校数 |
| 1 | 北京大学 | 5★ | 61 |
| 2 | 清华大学 | 5★ | 61 |
| 3 | 电子科技大学 | 5★ | 61 |
| 4 | 复旦大学 | 4★ | 61 |
| 5 | 西安电子科技大学 | 4★ | 61 |
| 6 | 西安交通大学 | 4★ | 61 |
| 7 | 上海交通大学 | 4★ | 61 |
| 8 | 南京大学 | 4★ | 61 |
| 9 | 吉林大学 | 4★ | 61 |
| 10 | 中山大学 | 4★ | 61 |
| 11 | 西北工业大学 | 4★ | 61 |
| 12 | 南京邮电大学 | 4★ | 61 |
| 13 | 南开大学 | 3★ | 61 |
| 14 | 安徽大学 | 3★ | 61 |
| 15 | 武汉大学 | 3★ | 61 |
| 16 | 南京理工大学 | 3★ | 61 |
| 17 | 福州大学 | 3★ | 61 |
| 18 | 山东大学 | 3★ | 61 |
| 19 | 长春理工大学 | 3★ | 61 |
| 20 | 兰州大学 | 3★ | 61 |