电子装配专业论文开题报告范文
一、选题依据(内容包括：课题来源、研究意义、国内外研究现状、参考文献综述)
1. 课题来源
2. 研究意义
PoP是Package on Package的缩写，称为堆叠装配技术，最早由是Amkor提出并发展一种封装技术【1】。
PoP技术是一种三维堆叠封装技术，通过采用元器件或者裸芯片垂直叠加的办法，通过基板键合或者金线键合的方式，组成一个新的封装整体。这一堆叠技术允许系统设计者能在线路设计时更容易地利用“Z”轴(垂直)方向的立体空间，因而可以节省更宝贵的“X”轴和“Y”轴方向上的空间，达到封装最小化的目的PoP技术的趋势与技术【2】
作为相对独立的各元器件或者裸芯片，能够预先对不同元器件或者裸芯片进行测试，可以保证满足原来设定的参数以及性能，在完成堆叠封装后，有较高的封装良品率。而PoP封装的各元器件的独立性可以让不同的厂商的元器件匹配封装在一起，使组装厂商具有更加灵活的选择。
同时，垂直方向的安装，引线距离的缩短从而使到信号传输更快，减少信号干扰问题，因而近年来此技术开始广泛应用于对于空间有较为高要求的高端便携式设备、智能手机、平板电脑、多媒体播放器等数码产品上。越来越丰富的应用对PoP技术的带来了巨大需求，而PoP技术的发展也支持了新式数码产品、设备对复杂性和功能性的需求，促使该领域的进入高速发展。
堆叠技术一般包括两种方式，1)芯片级，即元器件内部两个或者多个芯片间的堆叠，这种元器件内芯片的`堆叠大部分是采用金线键合的方式( Wire Bonding)，封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样的堆叠通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，2)元器件级，即元器件与元器件的堆叠形成新的封装，这种元器件间的堆叠通过基板键合的方式，使用锡球焊接技术，达到元器件之间的互连。对比两种堆叠方式，芯片级的堆叠技术的引线键合技术需要更高的工艺技术以及更为先进设备，但是具有一定的成本优势，一般见于对物理尺寸要严格要求的应用;元器件级的堆叠技术对于设备以及工艺的要求相对降低，但受限于元器件的物理尺寸，堆叠后的封装尺寸会相对增大，因此，元器级的堆叠技术的发展必然促使更薄、更小的元器件，更细的锡球焊接工艺、锡浆印刷工艺以及检查【3】【4】【5】【6】【7】。
3. 参考文献
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二、课题研究目标、研究内容、拟解决的关键问题
三、研究方法、技术路线、试验方案及其可行性论述
四、课题特色与创新性
五、研究计划进度和预期成果
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