故障分析工程师简历

时间：2021-04-03 13:41:27 简历模板我要投稿

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个人资料
姓名：                   性别：
出生年月：             学历：
毕业学院：             专业：
联系方式：
email：

希望行业：SMT行业
目标地点：上海市,深圳市,苏州市,南京市,厦门市
目标职能：调试/维修工程师,SMT工程师,生产主管/车间主任,故障分析工程师

教育经历
2000-9 --2003-6 ：电子技术专业大专
在校期间所学课程有：电工原理、线性电子线路、非线性电子线路、数字电路、微机原理、单片机原理、电视机原理、电子测量、电声原理等。

工作经验
2007-1 -- 2007-8 ：电子有限公司
所属行业：smt行业
工作岗位：生产管理类实装制造部经理
a.负责SMT设备导入,厂房规划布置,协助松下售后服务工程师安装设备,设备制程能力分析(根据IPC9850标准)；
b.程序文件建立,制造流程LAYOUT,控制计划、PFMEA,、作业标准书的编制；
c.贴片机程式制作与优化,提升SMT设备制程能力(编程软件:PT200,PANAPRO)；
d.新机种的导入，人员的.培训及人员技能的提升； e.导入精益生产，降低换线时间，提升生产效率；
f.SMT部ISO/TS16949体系的推进；
g.通过对BTU回流焊温度曲线的调试与优化，采用KIC炉温监控系统对回流曲线进行实时监控与优化，使各段温度曲线制程能力达到1.67以上；
h.客户评鉴对应； i.与相关部门工作协调。

2005-6 -- 2006-12 ：电子信息有限公司
所属行业：smt行业
工作岗位：生产管理类 SMT工艺技术课长
a..新制品导入总推动者；
b.团队组织构筑壮大；
c.人员培训；
d.本部门的基准与标准建立；
e.新设备导入、区域规划、设备验收.、SMT备品管理。

2004-9 -- 2005-5 ：电子信息有限公司
所属行业：smt行业
工作岗位：生产管理类 SMT工艺工程师
a.负责新机种引继：程序制作，上线调试，试作， CHKLIST制作，对问题点采取对策，效果判定；
b.工艺制程改善，工艺调整； c.治工具管理、网板开口改善、制作；
d.运用ＱＣ手法分析与解决问题，对制程进行管控、提升生产效率；
e.贴片机程序编辑与优化；在线锡膏厚度测试仪（CKD)程序制作及厚度标准建立评估、制程能力考量；SAKI AOI 程序制作优化；OMRON AOI程序制作与优化，参数设置结合IPC-A-610D的可接受三级标准，减少不良流出,执行率与重复精度、可测率分析、误判率的状态考量；
f.回流曲线设置，采用KIC24/7对炉温制程进行实时监控； g.熟悉设备：松下SPF 、SP18/28/60 、HDF 、MSR 、HT121 、MPAG3 、BM123/221 ;回流焊SMIC 、BTU、HELLER;光学检查AOI:SAKI 、OMRON 、在线锡膏厚度检查CKD 、X射线检查SMX 、功能检查机FUN CHK、BGA返修机等.

2003-2 -- 2004-8 ：**电业制造厂（日资）
所属行业：smt行业
工作岗位：生产管理类 SMT设备保全工程师
独立担当贴片机方面工作，主要从事三洋、松下贴片机机种切换，设备的预防性、预测性保养，生产机种NC程序制作，生产现场品质分析及对策，SMT生产工艺调试，设备异常处理，协助三洋、松下售后服务部对设备故障维修及设备精度调整等，主业务内容：
a.负责新设备导入,设备安装、对接、调试、各工作站信号连接。 b.车间设备网络连接,局域网组建、维护、设备情报共享。
c.设备安装、并进行制程精度测试与校正(依IPC9850的标准执行)。 d.保养程序文件制作及执行。
e.设备保养：擅长机型：TPM5000、TPM110、TDM3000E、TCM3000、TCMX100/200/300、TIM5000/5100、SP28P、HT121(NM-MD10/10、NM-MD20/20)、MSF(NM-MD25。

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